File:Through-Silicon Via Flavours.svg
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原始檔案 （SVG 檔案，表面大小：560 × 309 像素，檔案大小：148 KB）
摘要
| 描述 |
English: The main process or implementation flavours for through-silicon vias (TSVs). Via-first TSVs are fabricated before the active layers (front-end-of-line, FEOL); via-middle TSVs are fabricated after the FEOL but before the metal layers (back-end-of-line, BEOL); via-last TSVs are fabricated after (or during) the BEOL process. |
| 日期 | |
| 來源 | 自己的作品 |
| 作者 | Jknechtel |
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檔案歷史
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| 日期/時間 | 縮圖 | 尺寸 | 使用者 | 備註 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 目前 | 2017年12月5日 (二) 15:27 | | 560 × 309（148 KB） | Jknechtel | Minor fixes regarding colors and transparency of various elements in SVG |
| 2017年12月5日 (二) 15:16 |  | 560 × 309（154 KB） | Jknechtel | Put labels for TSVs into actual TSV, which should ease the understanding | |
| 2017年12月3日 (日) 09:56 |  | 560 × 309（154 KB） | Jknechtel | User created page with UploadWizard |
檔案用途
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