LGA 2066
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| 类型 | LGA |
|---|---|
| 晶片封装 | 覆晶技术、平面网格数组封装 |
| 接触点数 | 2066 |
| 总线协议 | DMI 3.0 |
| 处理器 | Xeon W Intel Core i9 Intel Core i7 Intel Core i5 |
本文为CPU插座的一部分 | |
LGA 2066，又称Socket R4，是英特尔于2017年6月推出适用于高阶处理器产品的脚位[1]，以取代LGA 2011-3支持Intel Core i系列极致版产品，使用新旧脚位的CPU互不兼容。另一方面，Intel Xeon Scalable处理器则使用新脚位LGA 3647[2]。
LGA 2066 CPU散热器与LGA 2011安装方式基本上相同，所以能用于LGA 2011之部分散热器亦可兼容于LGA 2066插座。[3]
处理器支持
[编辑]以下处理器可使用于LGA 2066上：
晶片组支持
[编辑]以下晶片组供LGA 2066使用：
- Intel X299[4]
参考资料
[编辑]- ^ Intel Core i9-7900X Review: Meet Skylake-X
- ^ Intel’s Massive LGA 3647 Socket For Skylake-EX and Knights Landing Processors Pictured. [2017-07-31]. （原始内容存档于2020-09-22）.
- ^ Cooler Master Announces Cooler Support for LGA 2066 Socket on Skylake-X and Kaby Lake-X Platform. [2017-07-31]. （原始内容存档于2017-07-31）.
- ^ 4.0 4.1 4.2 4.3 4.4 Intel’s X299 HEDT Platform with LGA 2066 Socket Codenamed ‘Basin Falls’ – Launch Pushed Forward to Computex 2017 in June. [2017-07-31]. （原始内容存档于2020-10-27）.
外部链接
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